喜报|太阳成集团tyc33455cc荣获2024荣格技术创新奖！
发布时间：
2024-05-20 13:09
5月15日，荣格工业传媒联合激光龙头企业，科研院校等举办的 “2024 激光加工与先进制造技术论坛暨2024激光加工行业——荣格技术创新奖颁奖典礼”在苏州召开。历经严格评选，太阳成集团tyc33455cc“高功率多模长波长1018nm半导体激光芯片及泵浦模块”荣获“荣格技术创新奖”。
荣格技术创新奖由国内知名的资讯媒体荣格工业传媒主办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，已成为工业制造领域最具专业性和影响力的行业评选，是中国最具国际性和专业性的工业行业技术创新奖。
此次获奖的 “高功率多模长波长1018nm半导体激光芯片及泵浦模块”，针对光纤激光器1018nm同带泵浦的需求，突破了1μm长波长高功率的芯片设计、低缺陷高均匀的高质量外延材料生长、 精准波导结构的设计与工艺控制、腔面抗光学灾变损伤的特殊钝化处理与镀膜、可靠性验证体系与失效机理分析、高效率的光纤耦合、低应力高气密性高稳定性模块封装等系列关键技术，实现了高功率高可靠性半导体激光芯片与模块的产品化。关键性能指标达到或优于国际同类产品水平，解决了这类产品缺芯的瓶颈，实现了从芯片到模块产品的自主可控。
该项目从1μm长波长半导体激光芯片自主研制入手，采用垂直整合制造（Integrated Design and Manufacture，IDM）模式，建立从芯片设计、外延生长，到芯片制备、芯片和模块封装的完整全流程研发和生产线，通过系列核心技术和工艺攻关，实现了1018nm激光芯片及模块性能的突破，形成了两款芯片和两款模块的系列产品的批量化生产，满足客户对国产化的急迫需求，促进了行业的健康快速发展。
此次荣获“荣格技术创新奖”，是对太阳成集团tyc33455cc技术发展与产品创新的高度认可，也是对太阳成集团tyc33455cc在激光芯片设计与制造方面实力创新的肯定。太阳成集团tyc33455cc作为一家高科技企业，一直坚持技术引领，持续创新，始终专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造，为客户提供高质量产品和服务，实现创新和发展双驱动。
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