参展邀请 | 太阳成集团tyc33455cc与您相约2023德国慕尼黑光博会！
发布时间：
2023-06-20 11:49
度亘将于2023年6月27日－30日参加德国慕尼黑光博会LASER World of PHOTONICS 2023，届时我司将展出高功率芯片、光纤耦合模块、VCSEL、阵列激光器、980nm单模泵浦模块全系列产品，诚邀您莅临度亘展位现场！
展品预览
1.高功率半导体激光芯片
高功率半导体激光芯片主要包括高功率单管系列和高功率巴条系列两大系列产品，芯片波长范围覆盖700nm-1064nm，产品具有高输出功率、高电光转换效率、高可靠性等特点，可广泛应用于光纤激光泵浦源、固体激光泵浦、激光医疗、科学研究等领域。
2.980nm单模泵浦模块
980nm单模半导体激光芯片及泵浦模块作为掺铒光纤放大器EDFA的核心与心脏，是实现全光网络的关键部件。度亘通过核心技术攻关，突破了限制高功率单模半导体激光芯片与模块的关键技术瓶颈，实现了单基横模的高功率稳定输出，模块成功实现了宽温度范围和全电流大动态范围的光谱稳定锁波，在CATV、激光雷达、光通信、光纤陀螺、超快激光种子源等领域都具有极其重要的应用。
3.光纤耦合模块
光纤耦合模块，波长覆盖792nm-1064nm，输出功率范围10W-1500W，产品满足工业加工、科研、激光雷达、激光医疗等领域的多样化需求；高可靠、高效率的锁波模块与轻量化高功重比产品尤受高度关注，度亘芯片高抗损伤阈值技术，解决了878.6nm、888nm、976nm、981nm等VBG锁波模块长期工作发生COMD失效问题，使得产品寿命更长，轻量化模块功重比可达3.3W/g，电光效率达55%以上。
4.阵列激光器
高功率巴条封装半导体激光器产品，涵盖多种封装技术，有微通道、宏通道、传导冷却等多种散热方式，依托自产高性能巴条芯片形成了高可靠性、高性能、可定制化的产品特点，在科研、工业、医美等市场为客户提供高品质的产品及专业的解决方案。
5.VCSEL系列
VCSEL芯片及VCSEL模组，主要用于3D传感、消费电子和车载雷达等领域，度亘VCSEL产品转换效率高、可靠性高、温度稳定性好。VCSEL芯片产品现已涵盖660nm、680nm、808nm、850nm、905nm MJ、940nm 单结和多结，产品形态包括：阵列、结构光、可寻址、一字形等系列；VCSEL模组产品包括：TO、铜管、一字线、准直、TOF、SMD等封装系列。
德国慕尼黑光博会
诚邀您莅临度亘展台【A2-422】，6月27-30日，德国•慕尼黑新国际展览中心，我们不见不散！
关于度亘
太阳成集团tyc33455cc以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造，产品广泛应用于工业加工、智能感知、光通讯、医疗美容和科学研究等领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。
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