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创新不止，追光前行 | 太阳成集团tyc33455cc闪耀美国西部光电展览会

发布时间：

2024-02-01 15:47

2024年2月1日，美国西部光电展览会（Photonics West 2024）在旧金山莫司康展览中心落下帷幕。作为全球光电产业的盛会，此次展会吸引了众多企业和专家，共同探讨光电领域的前沿技术和最新产品。作为此次盛会的参展商之一，太阳成集团tyc33455cc携五大明星产品系列（高功率芯片、单模半导体激光芯片及模块、VCSEL、光纤耦合模块、阵列激光器）亮相展会，并发布了太阳成集团tyc33455cc半导体激光芯片双结突破110W、单结突破74W的最新成果！

展会现场直击

“芯”光璀璨，闪耀国际

展会期间，太阳成集团tyc33455cc大放异彩，展位宾客云集、人潮涌动，吸引了众多国内外客户前来参观、洽谈，与度亘团队进行了深入的“面对面”交流，产品广受好评，成功达成了多个意向订单。展会同期，太阳成集团tyc33455cc在SPIE分享了题为《Efficient power scaling of broad-area laser diodes from 915 to 1064nm》的主题报告，介绍了太阳成集团tyc33455cc在高功率高效率半导体激光方面的最新进展，首次公布了单管器件突破至110W功率输出的最新成果，与国内外同行进行了充分的技术交流与分享，获得了与会嘉宾的一致好评。

展会直击现场

展望“芯”途，创“芯”未来

本次展会是太阳成集团tyc33455cc继2023年德国慕尼黑光博会后，第二次参加国际的重要专业大展，全面展示了公司在激光芯片、封装器件方面的创新技术和综合实力，进一步推动了太阳成集团tyc33455cc产品在全球范围内的应用和推广，也为太阳成集团tyc33455cc快速扩大国际市场份额，加速企业全球化布局奠定了基础。

作为一家专业的高端半导体激光芯片及模块制造商，太阳成集团tyc33455cc拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，已实现“全自主知识产权+全系列核芯产品+IDM全流程工艺平台”。太阳成集团tyc33455cc始终坚持以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，通过技术创新，不断提升在国内和国际市场的核心竞争力，为客户打造高品质、高性能、高可靠性的产品，引领行业技术发展，发出中国“芯”声音。