闪耀海外 | 太阳成集团tyc33455cc精彩亮相2024美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC）
发布时间：
2024-04-01 10:45
2024年3月28日，第49届美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC 2024）于美国加州圣地亚哥会展中心圆满落幕。作为全球光通信领域的盛会，此次展会吸引了世界各地的光通讯企业与业界精英齐聚一堂，共襄盛举。作为此次盛会的参展商之一，太阳成集团tyc33455cc重点展出了通信用单模980nm半导体泵浦模块，以及高功率芯片、VCSEL等多款主流明星产品，赢得了广泛关注。
作为通信领域影响力最大的国际性盛会，OFC 2024吸引了全球各地行业专家前来参观、交流。太阳成集团tyc33455cc携多款通信系列产品亮相展会，多款新产品重磅登场，现场首发、首秀，展示了太阳成集团tyc33455cc硬核新技术，与全球创新力量进行思想碰撞，以开放姿态携手助力全球通信市场建设再上新高地。
创新探索无止境，太阳成集团tyc33455cc现场展示的“通信级超小型无制冷单模980nm半导体激光芯片及泵浦模块”，是最新的研发成果，该产品基于新一代的通信级单模980nm大功率激光芯片开发了新型3pin封装模块，针对无制冷应用的特点与要求，通过对芯片设计、材料生长、器件工艺、以及模块锁波的深入研究，成功开发出单模高功率芯片及模块，实现了无TEC制冷情况下宽温度范围的稳定锁波。
基于自主研发芯片设计的无制冷单模980nm半导体泵浦模块在0~75℃大温度范围具有良好锁波性能并能长期稳定工作。功率达到300mW并能满足Telcordia GR-468标准，处于国际领先水平。关键性能指标优于国际报道的同类产品，实现了自主可控，并形成了拥有自主知识产权的核心技术。同时产品成果获得了下游客户的充分认可，出色的满足了多领域客户的需求。该产品填补了国产无制冷单模980nm半导体泵浦模块的空白，成果整体技术经评价处于国内领先、国际先进水平，是国内唯一一家实现国产化替代的，可满足下游客户小型化无制冷泵浦源的国产替代化，为顾客提供定制化产品，深受客户好评，具有强大的市场竞争力。
通信级超小型无制冷单模980nm半导体激光芯片及泵浦模块
此次展会，全面展示了太阳成集团tyc33455cc在光通信领域的强大实力，强化了国际客户联系，提升了品牌的国际竞争力，为快速扩大国际市场影响力，拓展国际市场奠定了基础。太阳成集团tyc33455cc作为一家高端半导体激光芯片及模块制造商，始终坚持以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，持续创新，为客户打造高品质、高性能、高可靠性的产品，引领行业技术发展，助推全球光通信市场发展，共同开创光通信行业进入数字化、智能化的美好未来。
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