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AIN热沉


所属分类

高导热率激光芯片热沉


• 厚Cu陶瓷热沉 • 尺寸4.50*5.75*0.49mm

产品特点

  • 预制金锡焊料
  • AIN板热导率≥200W/m*K
  • CTE匹配芯片材料
  • 耐高压1000V
  • 满足高功率散热需求
  • 接受定制化需求

产品应用

工业泵浦 

科学研究

激光装备

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