SIC热沉
所属分类
高导热率激光芯片热沉
• 单晶SiC热沉
• 尺寸4.50*5.75*0.49mm
产品特点
- 预制金锡焊料
- SIC板热导率≥370W/m*K
- CTE匹配芯片材料
- 耐高压500V
- 满足更高功率散热需求
- 接受定制化需求
产品应用
工业泵浦
科学研究
激光装备
产品型号
太阳成集团tyc33455ccwww
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地址：苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城32栋
公司总机：0512-62385166
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销售热线：0512-61790076
销售邮箱：sales@dogain.com
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